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5/1/2018：X-RAY設備助力品質提升
- 分類：新聞中心
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2018-05-01
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【概要描述】為滿足產品高質量的要求，我們配備的高功率X光無損探傷儀（X-RAY HT300）投入使用。此設備配置130千伏高壓，2微米聚焦的X光管能產生1000倍的幾何放大率，適合PCB尤其是金屬基， BGA， CSP和LED的焊接質量檢測。
5/1/2018：X-RAY設備助力品質提升
【概要描述】為滿足產品高質量的要求，我們配備的高功率X光無損探傷儀（X-RAY HT300）投入使用。此設備配置130千伏高壓，2微米聚焦的X光管能產生1000倍的幾何放大率，適合PCB尤其是金屬基， BGA， CSP和LED的焊接質量檢測。
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- 發布時間：2018-05-01
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為滿足產品高質量的要求，我們配備的高功率X光無損探傷儀（X-RAY HT300）投入使用。此設備配置130千伏高壓，2微米聚焦的X光管能產生1000倍的幾何放大率，適合PCB尤其是金屬基， BGA， CSP和LED的焊接質量檢測。
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